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奈微與材料科技中心
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設備使用及代工

 

  設備使用及代工
   
 

薄膜鍍製

電子鎗真空蒸鍍系統(E-Gun System)
  原子層沉積系統(ALD)
電漿輔助化學氣相沈積系統SAMCOPECVD System) 
直流式真空濺鍍系統(DC Sputter System)
射頻濺鍍系統(RF Sputter System)
高分子化學氣相沈積系統(Polymer Deposition System (PDS))
 

濕式蝕刻

前三黃光室清洗槽(Wet Bench前)
後三黃光室清洗槽(Wet Bench後)
後三化學槽(Chemical Bench 
TMAH濕蝕刻系統(TMAH Etching System)
前三化學槽(Chemical Bench  Ⅱ & Ⅲ)

乾式蝕刻

矽等向蝕刻系統(XeF2 Si Isotropic Etching)
  感應耦合電漿式離子蝕刻機 (ICP-400IP) (III-V)
非等向性離子反應式深矽蝕刻系統(Deep RIE)
金屬反應離子蝕刻系統(Metal RIE-200L)
介電層反應離子蝕刻系統 (Dielectric Rie-80PLUS)
介電層反應離子蝕刻系統(Dielectric RIE-10NR)

微影蝕刻

矽-玻璃陽極接合機(Anodic bonder)
雙面光罩對準機(Double Side Aligner)(停止使用)
EVG620奈米壓印系統(EVG620)
NX2000奈米壓印系統(NX2000)
EVG520HE奈米壓印系統(EVG520HE)
電子束微影系統(E-beam lithography system)(故障待維修)

電子顯微鏡

FE-SEM場發射電子顯微鏡
高真空型掃描式探針顯微鏡(High Vacuum Scanning Probe Microscope)
多探針真空變溫電性量測系統
  掃描式電子顯微鏡SEM840A+EDS (停止使用)
  聚焦離子束電子束掃描式顯微鏡系統(Dual-beam Focused  Ion Beam System,簡稱FIB)
 

太陽能電池

太陽模擬光量測系統 (Solar simulator)
太陽能電池入射光子轉換效率量測系統 (Incident photon conversion efficiency)
 

高溫爐管

高溫氧化爐管(停止使用)
  磷擴散高溫爐管(停止使用)
 

其他

光阻去除系統(Plasma Cleaning System)
快速熱退火系統
附屬設備

 

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