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奈微與材料科技中心
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TMAH濕蝕刻系統(TMAH Etching System)
儀器說明

一、 廠牌與型號:

禾邑HIM-89021

二、用途

使用TMAH溶液對Si wafer進行非等向性濕蝕刻

三、重要規格

Wafer size: 4, 6 inch silicon wafer
6吋蝕刻槽:不得有金屬阻絕層,以避免污染(限用非金屬)
4吋蝕刻槽:可接受金屬/非金屬之濕蝕刻阻絕層
每個Run最多使用5片wafer
TMAH溶液可使用之阻絕層材料:金屬:Cr、Mo、Zr、TiN/Ti、Ni/Cr、Pt/Cr、Au/Cr;非金屬:Si3N4、SiO2

四、服務項目及收費標準

   

設備名稱 / 服務項目 清大 其他學界 業界

TMAH濕蝕刻系統(TMAH Etching System

6

委託代工

開機費(2hr)

1,000/

1,500/

3,000/

超過開機時間

加收費

300/

450/

600/

4

委託代工

開機費(2hr)

1,000/

1,500/

3,000/

超過開機時間

加收費

300/

450/

600/

6

自行操作

開機費(2hr)

400/

600/

800/

超過2hr

15分鐘加收

50/刻鐘

75/刻鐘

100/刻鐘

4

自行操作

開機費(2hr)

400/

600/

800/

超過2hr

15分鐘加收

50/刻鐘

75/刻鐘

100/刻鐘

五、操作手冊

六、代工申請表 (只接受整合型代工)

代工交件、取件統一窗口為106室 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心106室 林小姐

七、機台即時訊息

負責人員
聯絡人
負責助理

戴依馨 小姐  

mail:yhtai@mx.nthu.edu.tw


Tel

03 - 5742291,5742292

或校內分機 42291,42292


 

 

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