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矽等向蝕刻系統(XeF2 Si Isotropic Etching)
儀器說明

一、 廠牌與型號:

 XACTIX

二、用途

Silicon  isotropic etching

三、重要規格

Gas: N2、XeF2
Main pump: Rotary vane pump
遮罩材料: SiO2、Al、PR、Cu、Si3N4
可接受六吋以下之破片

四、注意事項:

嚴禁wafer含有金的成分
蝕刻前請自行去除Si wafer上的native oxide

五、服務項目及收費標準

   

設備名稱 / 服務項目 清大 其他學界 業界

矽等向蝕刻系統(XeF2 Si Isotropic Etching

委託代工

開機費(2hr)

3,000/

4,500/

6,000/

超過開機時間

加收費

1,500/

2,000/

3,000/

自行操作

開機費(1hr)

1,000/

1,400/

2,000/

超過1hr

15分鐘加收

250/刻鐘

350/刻鐘

500/刻鐘

六、操作手冊

下載手冊

七、代工申請表

代工申請單下載

代工交件、取件統一窗口為106室 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心106室 林小姐

八、機台即時訊息

九、負責人員
聯絡人
負責助理

郭文鳳 小姐  

mail:kuowenfeng@hotmail.com


Tel

03 - 5742291,5742292

或校內分機 42291,42292


 

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