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矽-玻璃陽極接合機(Anodic bonder)
儀器說明

一、 廠牌與型號:

EV501 Anodic bonder

二、用途

1. silicon to pyrex 7740 wafer anodic bonding
2. silicon to silicon wafer low temperature  bonding

三、重要規格

晶圓尺寸:完整之4吋矽晶圓,厚度介於0.1 mm∼2 mm
機台施加最高電壓:1000 V
機台施加最高溫度:400℃
機台施加最高壓力:40 N (1520 mbar)
機台施加真空:1 mtorr

四、注意事項:

限用4 inch full wafer,謝絕破片
如有中間介質,請詳細註明接合材料及條件

五、服務項目及收費標準

   

設備名稱 / 服務項目 清大 其他學界 業界

矽-玻璃陽極接合機(Anodic bonder

委託代工

開機費(4hr)

3,000/

4,500/

6,000/

超過開機時間

加收費

1,000/

1,500/

2,000/

自行操作

開機費(4hr)

2,400/

3,200/

4,800/

超過4hr

15分鐘加收

150/刻鐘

200/刻鐘

300/刻鐘

 

六、操作手冊

下載手冊

七、代工申請表

代工申請單下載

代工交件、取件統一窗口為106室 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心106室 林小姐

八、機台即時訊息

九、負責人員
聯絡人
負責助理

吳若穎 小姐  

mail:wury@mx.nthu.edu.tw


Tel

03 - 5742291,5742292

或校內分機 42291,42292


 

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