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直流式真空濺鍍系統(DC Sputter System)
儀器說明

一、 廠牌與型號:

ULVAC Co. Japan
真空系統:ULVAC機械幫浦 & ULVAC Cryo pump 16P

二、用途

濺渡Ti、Pt、Ni、Cu、Ag、W、Au、Al、Cr

三、重要規格

製程氣體:Ar
Wafer size: 4 inch silicon wafer, maximum 8 wafers per run
Power supply: maximum 700 W
Operating pressure: 5~6 10-6 torr

 

注意事項:

本機台可接受破片

請詳細註明鍍膜厚度及種類,並於代工申請表上繪畫Wafer剖面圖

貴重金屬秤重計費,使用後需當場現金繳費

若使用破片,請自行固定於4wafer上 

四、服務項目及收費標準

   

設備名稱 / 服務項目 清大 其他學界 業界

直流式真空濺鍍系統(DC Sputter System

委託代工

開機費(2.5hr)

3,600/

5,400/

7,200/

超過開機時間

加收費

1,500/

2,000/

3,000/

自行操作

開機費(3hr)

2,400/

3,600/

4,800/

超過3hr

15分鐘加收

200/刻鐘

300/刻鐘

400/刻鐘

加收費用

靶材

費用

點這裡查看金屬收費標準

五、操作手冊

六、代工申請表

代工交件、取件統一窗口為106室 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心106室 林小姐

七、機台即時訊息

負責人員
聯絡人
負責助理

張瀞文 小姐  

mail:changcw@mx.nthu.edu.tw


Tel

03 - 5742291,5742292

或校內分機 42291,42292


 

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