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射頻濺鍍系統(RF Sputter System)
儀器說明

一、 廠牌與型號:

ULVAC RFS-200S

二、用途

濺鍍沈積Al、AlN於4"或6" wafer

三、重要規格

Sputtering power supply: RF: 500~1800 W, 13.56 MHz
Main pump: CRYO pump
Ultimate chamber pressure: < 5*10-4 Pa
Uniformaty: 4" wafer: < 5%
此設備為單片製程(single wafer)

規劃改制,改制時間及計畫會照進度公告 

注意事項:

請詳細註明鍍膜厚度
禁止使用ⅢⅤ、ⅡⅥ半導體化合物
若使用破片,請自行固定於4吋wafer上

四、服務項目及收費標準

   

設備名稱 / 服務項目 清大 其他學界 業界

射頻濺鍍系統(RF Sputter System

委託代工

開機費(2hr)

3,600/

5,400/

7,200/

超過開機時間

加收費

1,500/

2,000/

3,000/

自行操作

開機費(2.5hr)

2,000/

3,000/

4,000/

超過2.5hr

15分鐘加收

200/刻鐘

300/刻鐘

400/刻鐘

五、操作手冊

六、代工申請表

代工交件、取件統一窗口為106室 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心106室 林小姐

七、機台即時訊息

負責人員
聯絡人
負責助理

郭文鳳 小姐  

mail:kuowenfeng@hotmail.com


Tel

03 - 5742291,5742292

或校內分機 42291,42292


 

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